De temperatuur in een machine voor de productie van micro-elektronische wafers (onderdeel van halfgeleidermaterialen zoals geïntegreerde schakelingen, transistoren en diodes) liep tijdens het productieproces hoog op. Hierdoor verlaagde de kwaliteit van het product. Een complex en langdurig traject om de hardware aan te passen, zou een oplossing kunnen bieden. Maar Sioux Mathware boog zich vanuit een ander perspectief over het vraagstuk.
Met zijn kennis van wiskunde en multifysica creëerde Sioux Mathware inzicht in de dynamische thermische effecten.
Op basis van dat inzicht ontwikkelde Sioux Mathware een model dat binnen 12 milliseconden berekent hoe de onderdelen van de machine moeten worden bijgesteld. Zo worden tijdens de productie afwijkingen in het product als gevolg van een opwarming van de machine continu gecorrigeerd.
Met deze methode is de nauwkeurigheid van de wafermachine twee keer hoger en nam de doorvoersnelheid toe.
De resultaten waren zo positief dat de klant een patent aanvroeg voor deze Mathware.